自动键合机系统

用于超导阵列芯片的引线键合。

服务领域：提供超薄片工艺制程完整的解决方案，应用于4/6寸GoAs、Sic，2/3寸InP化合物半导体领域。 

试验参数：

1. 纯水机产水量10L／h，最大进水压力70kg／cm2。
2. 超声波清洗器的加热范围10～80℃，超声功率为1200W；
3. 半自动楔焊机的超声功率2W～4W，深腔大于12.7mm。
4. 工业显微镜测量精度0.5μm，500万高像素CCD芯片数字摄像头，图像采集速度≥15幅／秒（1360×1024）