适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的需要。
服务领域：实验室研发,产品原型试产,产品评估,产品返修等。
试验参数：
- 键合工艺：球键合；
- 超声频率：＞60KHz；
- 可调焊接力范围大：10-150克力；
- 焊接拉力大于3克，以军标为验收标准；
- 深腔焊接高度＞10mm；
- 焊接工具头的XY（左右，前后）
- 焊接区域（即移动范围）：＞15mm×15mm
- 焊接工具头Z（上下）移动行程＞12mm；
- 可焊线直径范围宽：＞17微米；具有ESD防静电保护功能；
- 放置器件的2英寸加热夹具控制模式：手动／半自动；线弧高度可控，线弧形状可控
