组件鉴定热真空试验

电子、半导体、集成电路、冶金、食品、医药、运输、热处理、焊接、铸造、镀膜、检测、离子束、电子束、激光、微机电、可控热核反应及航空航天等领域。

在真空和一定的温度条件下验证航天器及其组件各种性能与功能的试验，由冷浸、热浸与变温过程组成。

 1）容积：≤φ650×800mm 

2）温度范围：-40℃~+130℃；

3）极限真空度：1.0×10-3 Pa