用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度, 藉以在最短时间内 试验其因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害，确认产品的品质.适用的对象包括电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业及国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化。

D600mm×W700mm×H800mm(容积0.3m³)，高温室：+50
℃～+200℃；低温室：-75℃～0℃；温度冲击范围：
+50℃～+150℃（高温），-55℃～0℃（低温）；温度
恢复时间：≤5min；空气置换时间：≤5min；温度波
动度：≤±0.5℃（空载、恒定状态时）；温度均匀
度：≤2.0℃（空载、恒定状态时）