可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜，亦可镀铁磁材料。主要用于实验室制备有机光电器件的金属电极及介电层，以及制备用于生长纳米材料的催化剂薄膜层。 [1]
可组装4磁控溅射靶材，能实现直流溅射、射频溅射、共溅射和射频偏压溅射等模式。真空室直径635mm，配备8英尺射频偏压型可旋转工作台，具有射频预清洗及射频刻蚀功能。极限真空＜2*10°（-7）Torr。采用计算机控制系统对设备进行程序化操作
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