什么是高温老化测试?有哪些方法和标准?

2023-09-05 15:49:00
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摘要:高温老化试验是针对高性能电子产品(如:计算机整机,车用电子产品,电源供应器,主机板、监视器、等)仿真出一种高温、恶劣环境测试的设备。

什么是 高温老化测试

高温老化试验是针对高性能电子产品(如:计算机整机,车用电子产品,电源供应器,主机板、监视器、等)仿真出一种高温、恶劣环境测试的设备。

高温老化试验 是提高产品稳定性、可靠性的重要实验设备、是各生产企业提高产品质量和竞争性的重要生产流程,该设备广泛应用于电源电子、电脑、通讯、生物制药等领域。根据不同的要求配置主体系统、主电系统、控制系统、加热系统、温度控制系统、风力恒温系统、时间控制系统、测试负载等,通过此测试程序可检杳出不良品或不良件,是客户迅速找出问题、解决问题提供有效手段,充分提高客户生产效率和产品品质。

老化测试一般需要多久

老化测试是一种关键的可靠性测试方法,旨在检测产品在长时间使用中可能遭受的各种气候、机械、电磁、化学等因素的影响,评估产品的性能、寿命和可靠性,并发现和解决潜在的缺陷、隐患和故障等问题。通过模拟实际使用过程中产品的老化和衰退情况,提高产品的质量和稳定性,降低维修成本和风险。

老化测试的时间长度通常取决于被测试物品的用途、属性、规格和可靠性要求等因素。一般来说,老化测试的时间长度会根据产品的不同特性、设计寿命和使用环境等因素进行设定,以模拟实际使用场景下可能遭受的各种气候、机械、电磁、化学等因素的影响,重点检测产品在长期使用中是否具有稳定的性能、寿命和可靠性。

老化测试通常分为紧急老化和正常老化两种情况。其中,紧急老化是指将产品在短期内经历较大程度的老化试验,以尽早发现产品缺陷、隐患和故障等问题。紧急老化时间一般集中在数天到数周的范围内。而正常老化则是指将产品放置在规定条件下进行长时间老化测试,以有效模拟产品在多年、数十年或更长时间的使用环境下的性能变化和衰退情况。正常老化时间一般会根据产品的用途、设计寿命等因素而确定,可以从几个月到数年不等。

老化测试通常涉及温度、湿度、振动、电磁干扰等多种因素,可以通过人工加速或者自然老化的方式进行。同时,为了保证测试结果的准确性和可靠性,老化测试通常需要在标准的试验条件下进行,并配备完备的测试设备、检测仪器和数据记录系统等。

高温老化试验通常分为工业的70度,4个小时,15度一个等级,通常有40度,55度70度,85度几个等级,时间一般都是4个小时。

老化测试主要是模拟产品在实际使用过程中的各种恶劣条件,根据使用要求合理预测产品使用寿命的高强度试验。根据老化试验产品的多少分为2种方法测试:

1、老化箱:主要针对塑胶产品,并且量小、体积小的产品比较实用。

2、老化柜或是老化房:老化房通常体积容量大,设计精良,温度控制精确,精度高,房间设定温度范围宽广,连续可调,系统保护功能齐整,安全长期稳定运行等特点。

高温老化有哪些测试方法?

箱内任意位置放置温度传感器在试验箱体内,用全功率加热,将室内温度从室温上升到第一次达到最高工作温度时记录下来,测量结果要低于120min。

1、表面温度

高温老化试验箱工作温度首次达到最高工作温度并稳定2h后,用温度计测试试验箱表面温度。最高工作温度不超过200的试验箱,其表面温度应不大于室温加35。最高工作温度超过200,表面温度应根据公式确定。

2、升温时间

将温度传感器放置在高温老化试验箱工作空间的任意一点,满功率加热,记录工作间温度从室温第一次上升到高工作温度的时间。结果不应超过120分钟。

3、噪声

根据ZBN61012规定的方法测试,整机噪声为70dB(A)。

4、绝缘电阻

按GB99 8第6.2条规定的方法进行试验,其结果应与电加热器端子(包括引线)对控制系统开路时,在1500V电压下,交流50H,1min下,箱体外壳的绝缘强度试验一致,绝缘不应被击穿。

5、绝缘强度

试验应按GB998中6.3的规定进行。试验结果符合电加热器端子(包括引线)及控制系统的绝缘强度试验,在电压1500V,交流电50H,绝缘持续1min时,箱壳绝缘不破裂。

高温老化测试的标准

通常由三个因素组成:环境温度、温度升降速率和老化时间。环境温度指的是测试环境中测试元器件的温度,一般范围在-40℃~125℃,具体温度可以根据测试元器件的特性进行调整;温度升降速率指的是测试元器件从室温到测试温度时的升温或降温速率,一般范围在3℃/min~5℃/min,如果采用更快的温度升降速率,会使测试元器件的热损伤加剧;老化时间指的是测试元器件在高温环境下的持续时间,一般范围在24h~168h,也可以根据测试元器件的特性进行调整。

此外,在高温老化测试中,还需要注意环境湿度,一般范围在20%~80%,减少湿度可以降低测试元器件在高温环境下的损伤;还需要注意测试元器件是否组装在PCB,组装在PCB上的元器件会受到PCB的散热影响,因此在测试时应该考虑元器件的散热效果。

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