电子产品如何做可靠性测试？

电子产品可靠性测试是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响，而仍需要能够正常工作，保持功能可靠性而进行的试验项目。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。这就需要以试验设备对其进行验证，这个验证基本分为研发试验、试产试验、量产抽检三个部分。

电子产品开发是一个复杂的过程，需要时间，可靠性测试对于产品的耐用性来说十分的关键。比如温度和湿度的可靠性测试，可以体现电子产品在极端的高温和低温下的状态，这种温度和湿度的测试，可以检验气候对电子产品的影响。

电子产品的可靠性试验类型：

1、按试验项目分为环境试验、寿命试验和特殊试验；

2、按试验目的分为筛选试验、鉴定试验和验收试验；

3、按试验性质分为破坏性试验和非破坏性试验。

对于大部分电子产品，寿命是最主要的可靠性特征量。因此，可靠性试验往往指的就是寿命试验。寿命试验可分为非工作状态的存储寿命试验和工作状态的工作寿命试验两类。为了缩短试验周期、减少样品数量和试验费用，常常采用加速寿命试验。而在电子产品加速寿命试验中，最常用的应力为温度和电压。

电子产品做可靠性检测的目的：

1、在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷,评价产品可靠性达到预定指标的情况；

2、生产阶段为生产过程质量监督提供信息；

3、对定型产品进行可靠性鉴定或验收；

4、暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及相关失效模式和失效机理；

5、为改进产品可靠性，制定和改进可靠性试验方案，为用户选用产品提供依据。

机械完整性试验项目：

1、机械冲击：确定光电子器件是否能适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。

2、变频振动：确定在规范频率范围内振动对光电子器件各部件的影响。

3、热冲击：确定光电子器件在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。

4、插拔耐久性：确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出，光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。

5、存储试验：确定光电子器件能否经受高温和低温下运输和储存。

6、温度循环：确定光电子器件承受极高温度和极低温度的能力，以及极高温度和极低温度交替变化对光电子器件的影响。

7、恒定湿热：确定密封和非密封光电子器件能否同时承受规定的温度和湿度。

8、高温寿命：确定光电子器件高温加速老化失效机理和工作寿命。

加速老化试验

在光电子器件上施加高温、高湿和一定的驱动电流进行加速老化。依据试验的结果来判定光电子器件具备功能和丧失功能，以及接收和拒收，并可对光电子器件工作条件进行调整和对可靠性进行计算。

1、高温加速老化：加速老化过程中的很基本环境应力式高温。在实验过程中，应定期监测选定的参数，直到退化超过寿命终止为止。

2、恒温试验：恒温试验与高温运行试验类似，应规定恒温试验样品数量和允许失效数。

3、变温试验：变化温度的高温加速老化试验是定期按顺序逐步升高温度（例如，60℃、85℃和100℃）

4、温度循环：除了作为环境应力试验需要对光电子器件进行温度循环外，温度循环还可以对管电子器件进行加速老化。温度循环的加速老化目的一般不是为了引起特定的性能参数的退化，而是为了提供封装在组件里的光路长期机械稳定性的附加说明。

物理特性测试项目：

1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。

2、密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。

3、ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。

4、可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。

5、剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。

6、可焊性：确定需要焊接的光电子器件引线（直径小于30175mm的引线，以及截面积相当的扁平引线）的可焊性。

7、引线键合强度：确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。

电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机（VCD、 SVCD、DVD）、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机（CD）、电脑、游戏机、移动通信产品等。

总之，需要做可靠性检测的产品种类有很多，各企业根据需求不同，会有不同的检测需求，可以根据自家产品的特性进行检测。

电子产品可靠性测试注意事项

长期以来对电子产品的可靠性检测都是人们相当关注的一件大事。毕竟电子产品是比较精密的仪器和设备，在检测其可靠性的时候，和其他的一些产品设备是不太一样的，电子设备牵扯到电路、精密度、稳定性等必须要对检测环境的变量因素格外的注意，这样才能够得到一个正确准确的可靠性检测报告，让产品质量更有保障。

首先就是要需要注意外界的复杂性因素。电子产品对湿度、温度和大气污染颗粒、静电颗粒等都比较敏感，在对电子设备进行可靠性检测的时候，我们一般情况下需要做的就是控制试验变量，保证检测时候一些环境因素。但是在进行一些需要在外界开展的试验的会后，比如防护试验、碰撞、跌落试验等等，这时候一些外界环境的变量因素比如湿度、温度、污染颗粒等都会对这些试验造成影响，从而影响检测的准确表达。

其次电子设备非常容易受到电磁波的影响。电子设备各种电路、零部件、电池、信号器等对电磁波都是非常敏感的，在试验过程中一定要保障周围电磁波的稳定，电子设备不被感染，而且多个电子设备同时进行试验的时候，可能会因为线路和电池、信号灯问题进行互相电磁波的干扰，因此这是这一点的试验变量需要格外注意。

然后就是可靠性检测中对结果影响比较大的组装工艺。电子设备虽然核心是内在的芯片、电路、电池等，但是这些零部件的物理组装直接影响到设备的使用寿命和使用周期，同一个产品，不同的组装工艺或者组装批次，所得到的检测结果可能就是不一样的，除了一些碰撞、防护、跌落等物理检测之外，一些内部稳定性检测也会受到很大的影响。

电子设备可靠性试验是为评价分析电子产品的可靠性而进行的试验，通过可靠性试验，可以确定电子产品在各种环境条件下工作或存储时的可靠性特征量，为使用、生产和设计提供有用的数据；也可以暴露产品在设计、原材料和工艺流程等方面存在的问题。通过失效分析、质量控制等一系列反馈措施，可使产品存在的问题逐步解决，提高产品可靠性。